》良好的熱傳導率1.0W/mK~9.0W/mK》帶自粘而無需額外表面粘合劑》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境》可提供多種厚度選擇產品應用:

》散熱器底部或框架》高速硬盤驅動器》RDRAM內存模塊》微型熱管散熱器》汽車發(fā)動機控制裝置》通訊硬件》便攜式電子裝置》半導體自動試驗設備

詳細說明：用途：

用于電子電器產品的控制主板，電機內、外部的墊板和腳墊，電子電器、汽車機械、計算機主機、筆記本計算機、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模塊的材料。

1、TFT-LCD 筆記本計算機，計算機主機

2、功率器件（電源供應、計算機、電信），車用電子模塊（發(fā)動機擦試器）電源模塊、大功率電源，計算器應用（CPU，GPU，USICS，硬驅動器）以及任何需要填充散熱的地方

應用于集成電路

3、用于電子產品，電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管，可控硅，變壓器等）與散熱設施（散熱片，鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果

4、大功率LED照明，大功率LED射燈，路燈，日光燈等

典型應用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小來選擇合適厚度的導熱硅膠片耐溫可達（-40～+220）

顏色可調，厚度可選。